华为轮值董事长：没有自建芯片工厂的计划
华为轮值董事长：没有自建芯片工厂的计划，一个完整的半导体产业链，对我们是十分重要的，但所有细分行业放在一个公司是不可能的，华为轮值董事长：没有自建芯片工厂的计划。
华为轮值董事长：没有自建芯片工厂的计划1
根据媒体采访，胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。另外，华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。
他当天表示，虽然华为去年的经营数字看起来不错，但是华为过去面临的问题并没有减少，地缘冲突、汇率波动、疫情以及大宗商品涨价等因素，为华为带来新的挑战。而数字化与低碳化，既是华为面临的挑战，也是华为面临的机遇。
上云与上车
千行百业的数字化转型，让中国的公有云市场增长迅速。身在其中的华为云，近年来也增长迅速。
胡厚昆在4月26日的发言中援引数据称，在IaaS领域，华为云在中国市场排名第二，全球第五。而在生态方面，他透露目前华为云在全球聚合了3万多家合作伙伴，围绕华为云做应用开发者约有260万。
去年财报显示，华为云在2021年收入201亿元，同比增长34%。时任华为轮值董事长郭平在发布上述财报时还表示，华为云在2022年会围绕“一切皆服务”的战略，加大数据中心和网络的布局，让业务全球高速可达。
不过胡厚昆当天也表示，华为的云业务还处在努力爬坡阶段，相比全球以及国内领先的云服务提供商，华为云在市场份额、云服务的产品竞争力等方面还需要缩小差距。
IDC对去年三季度国内公有云市场的统计数据显示，华为云与腾讯云对于二三名的争夺非常激烈。如果单看IaaS市场，华为云以11.03%的份额排名第二，领先第三名腾讯云0.12%的份额。加上PaaS市场后，腾讯云则以10.92%的份额跃居第二，比华为云多了0.18%的份额。不过在国内公有云市场（IaaS+PaaS），阿里云的规模一直最大。当期，它以38.24%的市场份额，仍位列第一。
除了企业的数字化，车的数字化也是华为发力的重点。
胡厚昆在4月26日当天再度重申华为不造车，是智能车部件的供应商，“要去帮助传统车企以及造车新势力去造好车，卖好车。”
他当天表示，出行行业现在走到关键拐点，四化成为越来越清晰的.方向，而华为在汽车行业，除了要聚焦智能电动、自动驾驶、智能座舱、智能网联以及智能车云这几个关键子系统外，还要和产业链的上下游伙伴进行开放合作。他透露，现在华为在汽车领域上下游的合作伙伴已经有300多家。
据《华夏时报》记者了解，华为与下游车企除了inside模式的合作，即为整车厂提供上述子系统等解决方案，还包括更深度参与的智选模式。需要提及的是，近日，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东已“撤回”了与小康通过智选模式合作的AITO新能源车年销量30万辆的目标。
不过胡厚昆在4月26日也表示，在跟车有关的领域，华为还是新来者，犯错在所难免，哪怕不能实现上述销售目标，也希望外界多一些宽容。
向B端找机会
华为在云和车领域的进展，是它的终端特别是手机业务的供应链受到限制后在B端数字化方向发力的一个缩影。
3月28日，华为公布了它的2021年业绩：去年华为实现全球销售收入6368亿元，下滑28.5%，与2017年的收入规模大致相当。但华为当期实现了1137亿元的净利润，同比增长75.9%，也是近五年来最高水平。
其中，过去一年运营商业务是华为的最大业务。2021年，华为在这一领域实现销售收入2815亿元，占据总营收的44%左右。遭遇供应链限制严重的消费者业务，在2021年收入2434亿元，占华为总收入的38.2%。
华为首席财务官孟晚舟在今年3月发布去年业绩时，曾谈及华为2021年收入规模减少的原因：除了华为的供应链在过去三年持续承压，影响了手机、PC等C端业务外，还源于疫情因素，以及中国的5G网络部署已经基本完成，“没有那么多客户需求了。”
而相较于前两项业务的收入规模都有所下降，华为的企业业务在去年却实现了小幅上涨。当期，这一业务1024亿元的收入，占据总收入的16.1%。
在这一背景下，各个行业的数字化转型成为华为寻找的新机会，军团模式也继而产生。据《华夏时报》记者了解，去年10月华为发文正式成立海关和港口军团、智慧公路军团、数据中心能源军团和智能光伏军团。而在此之前，华为还成立了煤矿“军团”。
胡厚昆当天在谈及军团模式时表示，这一模式借鉴于谷歌，也来自于华为遇到的尴尬，“我们的武器很多，发现客户的问题也很多，但我们的武器解决不了客户的问题”。他表示军团是一个包括销售、需求管理、生态合作等环节的集成团队，“每个团队针对一个特定行业，能够深入了解客户的需求。”
需要提及的是，胡厚昆在4月26日被问及芯片问题时，依然强调芯片产业有自己的分工要求，华为没有自建芯片厂。而华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛当天则进一步表示，最近几年由于地缘政治的竞争，尤其疫情等因素，使得芯片产业原来赖以生存的全球统一链条被打破。
“芯片的产业链条十分长，任何一家公司都不可能自己来解决这个问题，需要全产业链上下游来共同解决。”
华为轮值董事长：没有自建芯片工厂的计划2
在今天举行的2022年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，虽然华为现在面临芯片短缺，但目前华为没有在自建自己的芯片厂，相信产业分工是有它的要求的。
另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任 汪涛指出，芯片（半导体）的产业链条十分之长，包括芯片设计、制造、封装等，在这么长的链条下包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己来解决这个问题，所以芯片的问题真的要解决，需要全产业链上下游大家共同来解决。
在今年3月的华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
4月初，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，申请日为2019年9月，专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
华为轮值董事长：没有自建芯片工厂的计划3
4月26日下午，在第19届华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，华为预测到2030年人工智能的算力需求会增长500倍以上，呈现爆发式增长。同时，胡厚崑还针对围绕着华为的诸多问题进行了解析。
相信全球产业分工，华为没有自建芯片厂
对于一直以来，业界流传的“华为将自建芯片厂”的传闻，胡厚崑回应称，华为相信全球产业分工，产业链有自己的要求。
华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛进一步指出，芯片制造涉及一个很长的链条，任何一家公司，包括华为公司，都不可能自己来解决这个问题。真正解决问题需要全球产业链共同努力，产业链脱钩、分裂不利于全球发展，会造成技术进步缓慢、成本增加，这些成本最后会转嫁到消费者身上。
汪涛指出，无论是在中国还是在海外，半导体制造业各种能力都在提升，预计芯片短缺可能在几年之内得到解决，华为期待看到这样的结果。产业链发展了，华为公司的问题也就解决了。
华为要有质量地活下来
华为当下遇到的困难很多，这一点从华为的经营数据可以看出来。同时外部环境的变化也给华为带来更多困难，这些挑战包括全球疫情、大宗商品价格上涨、汇率波动等。
胡厚崑称，华为首先要活下来，要提高活下来的质量，有几点必须做到。
第一、要保障给客户提供的产品和解决方案的质量，产品的竞争力不能下降，服务连续性不能出问题，华为会采取大量的措施。过去两年华为也做得不错。
第二、活下来要体现在稳健运营上。公司特别关注交易的质量，因为冲突、汇率波动、大宗商品涨价等这些看得见看不见的陷阱。对华为的经营能力提出了挑战，华为也遇到了不少问题，我们要管理好我们的交易质量，低质量的交易我们放弃。华为现在业务组合比过去更多元化一点，这就要求每个业务做好稳健经营。
第三，面向未来持续进行创新投入，会在人才上进行投入，投入足够的研发资金，同时创新路径上进行优化。
在谈到华为消费者业务时，胡厚崑表示，华为手机业务下滑对华为和消费者而言都是一种遗憾，华为在手机领域遇到这样的挑战，恰恰给了机会让华为思考华为终端的发展。
数据显示，2021年，华为消费者业务收入为2434亿元，下滑49.6%。对于未来发展，胡厚崑称，终端并不仅仅是手机，人们需要的是更多的以人为中心的更好的体验，因此华为终端提出了全场景智慧化发展战略。
搭载鸿蒙系统的设备已超2.2亿个
胡厚崑在华为全球分析师大会上还透露，当前搭载鸿蒙系统的设备超过2.2亿个，发展了1900家生态合作伙伴，2021年新增生态设备超1亿台，华为对鸿蒙生态未来发展充满信心。
胡厚崑解释称，由于大家都知道的原因，过去两年华为手机业务大幅度下滑，作为企业来讲无论挑战多大，要管理好危机，危机既有危险，也孕育着机会，可以用新的视角去看终端业务。“手机业务很重要，但不止有手机，我们提出了1 8 N战略，构建全场景的智慧化体验；其次，软硬件协同，打造好软件生态，这已经成为我们非常明确的战略。”
胡厚崑表示，从去年看战略初步是有效果的，可穿戴设备包括手表、手环、音箱等出货量也不错，鸿蒙生态也发展的不错。
